股东及投资人信息
IR新闻
- 2024.11.122024年12月期第3季度 决算说明材料[4.5MB]
- 2024.11.01由连结子公司有研半导体硅材料股份有限公司 关于取得株式会社DG Technologies股份计划的通知[125KB]
- 2024.10.23关于由RS Technologies即将新成立的中国公司收购索尼精密部件（惠州）有限公司所有股权的通知[238KB]
- 2024.08.142024年12月期第2季度 决算说明材料[4.32MB]
- 2024.05.31关于公开收购Helios Techno Holding株式会社（证券代码：6927）的通知[132KB]
- 2024.05.27于开始讨论向控股公司体制转型的通知[126KB]
- 2024.05.132024年12月期第1季度 决算说明材料[4MB]
- 2024.02.192023年12月期 决算说明资料[4.43MB]
- 2023.11.132023年12月期第3季度 决算说明材料[3.75MB]
- 2022.06.29（项目进展披露）中国子公司上海证券交易所科创板上市审核通过的通知[186KB]
- 2022.05.132022年12月期第1季度决算说明资料[1.89MB]
- 2022.02.242021年12月期决算说明资料[1.98MB]
- 2021.12.29（项目进展披露）关于本公司海外子公司在科创版申请上市的相关通知[69KB]
- 2021.11.112021年12月期第3季度决算说明资料[1.86MB]
- 2021.08.112021年12月期第2季度決算短信[545KB]
- 2021.08.112021年12月期第2季度决算说明资料[1.77MB]
- 2021.05.142021年12月期第1季度决算说明资料[2.61MB]
- 2021.05.142021年12月期第1季度決算短信[445KB]
- 2021.05.14关于合并子公司DG Technologies 新工厂设立的公告[96KB]
- 2021.02.122020年12月期决算说明资料[3.13MB]
- 2021.02.122020年12月期決算短信[226KB]
- 2020.11.19关于因本公司海外子公司的上市准备而进行的部分股权转让的公告[128KB]
- 2020.11.1212月期第3季度决算说明资料[3.00MB]
- 2020.11.122020年12月期第3季度決算短信[424KB]
- 2020.09.11关于本公司海外子公司上市准备的通知[128KB]
- 2020.09.01关于子公司及相关公司主要人事变动的通知[53KB]
- 2018.03.06「2017年12月期 决算与中期经营计划说明资料」[1.11MB]
- 2017.12.02「公司概況＆中・長期経営方針」[1.77MB]